Semiconduttori | Deublin Company

Fabbricazione di wafer

La precisione è tutto nella produzione di semiconduttori, perché anche le più piccole variazioni possono avere un grande impatto sulla funzionalità. I microprocessori più sofisticati al mondo sono realizzati su macchine che utilizzano Deublin.

Produzione di lingotti

I semiconduttori iniziano in un crogiolo di silicio fuso, riscaldato a 1420 ° C. Un raccordo Deublin raffredda l'asta di estrazione, che ruota nella direzione opposta rispetto al crogiolo. Un seme di cristallo all'estremità dell'asta di estrazione si solleva lentamente dal fuso, risultando nel tempo in un lingotto fino a 300 mm di diametro per 2 metri di lunghezza.

Affettare

Il lingotto cilindrico o rettangolare viene tagliato in fette uniformi da una sega a filo diamantato. I raccordi deublin raffreddano i rulli di guida che mantengono il taglio liscio e diritto

Rettifica

Dopo l'affettatura, il wafer viene macinato per rimuovere segni di sega e difetti superficiali e per portare il wafer allo spessore finale. I raccordi ad aria Deublin assicurano una rimozione uniforme dello stock durante il processo e i giunti ad acqua Deublin mantengono raffreddata la superficie di molatura.

Lucidatura

La lucidatura finale rimuove eventuali difetti microscopici residui nella superficie del wafer e conferisce una finitura a specchio sul lato che verrà trasformato in trucioli. I giunti Deublin controllano la pressione e la temperatura del processo di lucidatura.

Creazione dei circuiti

Dal cellulare in mano al cronotermostato di casa, il mondo dipende dai chip. I produttori di questi chip dipendono dalla qualità e dall'affidabilità di Deublin.

ECD

La deposizione elettrochimica è un processo mediante il quale gli atomi di metallo di un fluido chimico vengono depositati sulla superficie del wafer. I giunti Deublin tengono il wafer in posizione e gli anelli collettori Deublin trasmettono la corrente e la tensione necessarie per una deposizione corretta.

ALD

Atomic Layer Deposition consente ai clienti di Deublin di fabbricare film sottili di materiale conduttivo o isolante con copertura uniforme in strutture di dimensioni nanometriche.

CVD

La deposizione chimica in fase di vapore posiziona pellicole di spessore nanometrico di materiali dielettrici e metallici su un wafer. Questo processo avviene a temperature estremamente elevate (800-2000 ° C), richiedendo giunti Deublin per raffreddare l'apparecchiatura e mantenere la stabilità del processo.

Impianto ionico

L'impianto ionico viene utilizzato molte volte durante la fabbricazione del chip per formare transistor. Durante l'impianto ionico, i wafer vengono bombardati da un fascio di ioni caricati elettricamente, chiamati droganti, che modificano le proprietà elettriche della superficie esposta.

CMP

La planarizzazione meccanica chimica crea una superficie del wafer uniformemente piatta in preparazione per il deposito di ulteriori strati di materiale che alla fine diventano i circuiti del microprocessore finale, del chip di memoria, del LED e di altri prodotti.

Controllo di processo

I giunti Deublin creano stabilità termica in apparecchiature per la fabbricazione di wafer finemente calibrate. Gli Slip Ring Deublin forniscono alimentazione e restituiscono i dati dai sistemi di metrologia integrati nelle apparecchiature.

R2R

La lavorazione roll-to-roll deposita sottili strati di metallo su substrati flessibili per creare pannelli solari, batterie a film sottile ed elettronica flessibile. I giunti rotanti regolano la temperatura e dissipano il calore dal processo di deposizione ad alta temperatura.