Semicondutor | Deublin Company

Fabricação de wafer

Precisão é tudo na fabricação de semicondutores, as menores variações podem ter um grande impacto na funcionalidade. Os microprocessadores mais sofisticados do mundo são produzidos em máquinas que utilizam soluções Deublin.

Produção de Lingotes

A produção de semicondutores começam em um cadinho de silício fundido, aquecido a 1420 ° C. Uma união Deublin resfria a haste extratora, que gira na direção oposta do cadinho. Um cristal surge na extremidade da haste extratora e é extraido lentamente do fundido, resultando em um lingote de até 300 mm de diâmetro por 2 metros de comprimento.

Fatiando

O lingote cilíndrico ou retangular é fatiado em wafers uniformes por uma serra de fio revestida de diamante. As Uniões Deublin resfriam os rolos-guia que mantêm o corte liso e reto.

Polimento

Após o fatiamento, o wafer é polido para remover marcas de serra e defeitos de superfície atingir espessura final. As Uniões pneumáticas Deublin garantem a remoção uniforme de material durante o processo e mantêm a superfície de a ser polida na temperatura correta.

Polimento

O polimento final remove quaisquer defeitos microscópicos remanescentes na superfície do wafer e dá um acabamento espelhado no lado que será transformado em chips. As uniões Deublin controlam a pressão e a temperatura do processo de polimento.

Fabricação de Circuito

Do celular em sua mão ao termostato programável em sua casa, o mundo depende de chips. Os fabricantes desses chips dependem da qualidade e confiabilidade Deublin.

ECD

A deposição eletroquímica é um processo pelo qual átomos de metal de um fluido químico são depositados na superfície do wafer. As uniões Deublin mantêm o wafer na posição e os sliprings Deublin transmitem a corrente e a tensão necessárias para uma deposição perfeita.

ALD

A deposição de camada atômica permite que os clientes da Deublin fabricem filmes finos de material condutor ou isolante com cobertura uniforme em estruturas de tamanho nanométrico.

CVD

A Deposição de Vapor Químico coloca filmes com nanômetros de espessura de materiais dielétricos e metálicos em um wafer. Este processo ocorre em temperaturas extremamente altas (800-2000° C), exigindo uniões Deublin para resfriar o equipamento e manter a estabilidade do processo.

Implante de Íons

A implantação de íons é usada muitas vezes durante a fabricação do chip para formar transistores. Durante a implantação de íons, os wafers são bombardeados por um feixe de íons eletricamente carregados, chamados dopantes, que alteram as propriedades elétricas da superfície exposta.

CMP

A planarização química e mecânica cria uma superfície de wafer uniformemente plana em preparação para o depósito de camadas adicionais de material que eventualmente se torna o circuito do microprocessador final, chip de memória, LED e outros produtos.

Controle de Processo

As uniões Deublin criam estabilidade térmica em equipamentos de fabricação de wafer finamente calibrados. Slip Rings Deublin fornecem energia e retornam dados dos sistemas de metrologia integrados ao equipamento.

R2R

O processamento roll-to-roll deposita camadas finas de metal em substratos flexíveis para criar painéis solares, baterias de película fina e eletrônicos flexíveis. As uniões rotativas regulam a temperatura e dissipam o calor do processo de deposição em alta temperatura.