半导体在熔化硅的坩埚中开始，加热温度为1420℃。杜博林接头冷却拉杆，其按与从坩埚相反的方向旋转。在拉杆末端的种子晶体从熔体中慢慢升起，随着时间的推移，形成硅锭，直径可达300毫米，长度达2米。
圆柱形或矩形硅锭被金刚石涂层线锯切成均匀的晶圆片。杜博林接头冷却导辊，以保持切割光滑和平直。
切片后，对晶圆进行研磨，去除锯痕和表面缺陷，使晶圆达到最终厚度。杜博林空气接头保证了研磨过程中余量去除均匀，杜博林水接头保持研磨表面冷却。
最后的抛光去除晶圆片表面上任何残存的微观缺陷，并在晶圆做芯片的一面进行镜面抛光。杜博林接头用于控制抛光过程的压力和温度。
电化学沉积是将化学流体中的金属原子沉积在晶圆片表面的过程。杜博林接头将晶圆片定位，杜博林滑环传递成功沉积所需的电流和电压。
原子层沉积使杜博林的客户能够制造出覆盖均匀的纳米结构导电或绝缘材料薄膜。
化学气相沉积在晶圆片上生成介电介质和金属材料的纳米厚薄膜。该过程在极端高温(800-2000℃)下进行，需要杜博林接头冷却设备并保持过程稳定性。
在芯片制造过程中多次使用离子植入来形成晶体管。在离子植入过程中，晶片会受到一束被称为植入物的带电离子的轰击，来改变暴露表面的电学特性。
化学机械平面化创造了一个均匀平直的晶圆表面，为沉积其他材料层做准备，这些材料层最后成为最终的微处理器、存储芯片、LED和其他产品的电路。
杜博林接头在精密校准的晶圆制造设备中创造热稳定性。杜博林电滑环为设备内置的计量系统提供电源和回传数据。
多辊连续加工将薄层金属沉积在柔性基底上，从而制造太阳能电池板、薄膜电池和柔性电子产品。旋转接头用于调节温度并对高温沉积过程所产生的热量进行散热。
