Полупроводник | Deublin Company

Изготовление пластин

Точность - это все в производстве полупроводников, потому что даже самые незначительные отклонения могут иметь большое влияние на функциональность. Самые сложные микропроцессоры в мире производятся на машинах, использующих Deublin.

Производство слитков

Полупроводники начинаются в тигле из расплавленного кремния, нагретого до 1420 ° C. Ротационное соединение Deublin охлаждает шток съемника, который вращается в направлении, противоположном тиглю. Затравочный кристалл на конце стержня съемника медленно поднимается из расплава, в результате чего со временем получается слиток диаметром до 300 мм и длиной 2 метра.

Нарезка

Цилиндрический или прямоугольный слиток разрезают на однородные пластины ленточной пилой с алмазным покрытием. Ротационные соединения Deublin охлаждают направляющие ролики, что обеспечивает ровный и прямой разрез.

Шлифовка

После нарезки пластина шлифуется для удаления заусенцев и дефектов поверхности, а также для доведения пластины до окончательной толщины. Воздушные ротационные соединения Deublin обеспечивают равномерное удаление материала во время процесса, а водяные ротационные соединения Deublin обеспечивают охлаждение обрабатываемой поверхности.

Полировка

Окончательная полировка удаляет все оставшиеся микроскопические дефекты на поверхности пластины и придает зеркальный блеск той стороне, которая будет превращена в стружку. Ротационные соединения Deublin регулируют давление и температуру процесса полировки.

Печатание плат

От мобильного телефона в руке до программируемого термостата в вашем доме - мир зависит от микросхем. Производители этих чипов зависят от качества и надежности Deublin.

Электрохимическое осаждение

Электрохимическое осаждение - это процесс, при котором атомы металла из химической жидкости осаждаются на поверхности пластины. Соединения Deublin удерживают пластину на месте, а токосъёмники Deublin передают ток и напряжение, необходимые для успешного осаждения.

Осаждение атомных слоев

Атомно-слоистое осаждение позволяет клиентам Deublin изготавливать тонкие пленки из проводящего или изолирующего материала с равномерным покрытием в структурах нанометрового размера.

Химическое осаждение из паровой фазы

При химическом осаждении из паровой фазы на пластину наносятся пленки диэлектрических и металлических материалов нанометровой толщины. Этот процесс происходит при чрезвычайно высоких температурах (800–2000 ° C), поэтому соединения Deublin необходимы для охлаждения оборудования и поддержания стабильности процесса.

Ионное легирование

Ионная легирование используется много раз при производстве микросхем для формирования транзисторов. Во время ионного легирования пластины бомбардируются пучком электрически заряженных ионов, называемых легирующими добавками, которые изменяют электрические свойства открытой поверхности.

CMP

Химико-механическая планаризация создает равномерно плоскую поверхность пластины при подготовке к нанесению дополнительных слоев материала, который в конечном итоге становится схемой конечного микропроцессора, микросхемы памяти, светодиода и других продуктов.

Контроль процесса изготовления

Ротационные соединения Deublin создают термостабильность в точно откалиброванном оборудовании для изготовления пластин. Электрические токосъёмники Deublin обеспечивают питание и передачу данных от метрологических систем, встроенных в оборудование.

Рулонная обработка

При рулонной обработке тонкие слои металла наносятся на гибкие подложки для создания солнечных панелей, тонкопленочных батарей и гибкой электроники. Ротационные соединения регулируют температуру и отводят тепло от процесса высокотемпературного осаждения.