半导体

半导体从熔融硅的坩埚中开始，加热温度为 1420°C。 拉杆的旋转方向与坩埚相反。 拉杆末端的籽晶从熔体中缓慢升起，经过一段时间后形成直径达 300 毫米、长 2 米的硅锭。

圆柱形或矩形钢锭被涂有金刚石涂层的线锯切割成均匀的晶片。 Deublin 工会冷却导辊，以保持切割的平滑和笔直。

切片后，对晶片进行研磨，以去除锯痕和表面缺陷，并使晶片达到最终厚度。 Deublin 空气阀确保在加工过程中均匀去除毛坯，而 Deublin 水阀则使研磨表面保持冷却。

最后的抛光可去除晶片表面残留的任何微小缺陷，并在即将制成芯片的一面进行镜面抛光。 Deublin 联合公司可控制抛光工艺的压力和温度。

电化学沉积是一种将化学液体中的金属原子沉积到晶片表面的工艺。 Deublin 工件将晶片固定到位，Deublin 滑环传输成功沉积所需的电流和电压。

原子层沉积技术使 Deublin 的客户能够以纳米级的结构制造覆盖范围均匀的导电或绝缘材料薄膜。

化学气相沉积将介电材料和金属材料的纳米厚膜沉积在晶片上。 这种工艺在极高的温度（800-2000°C）下进行，需要 Deublin unions 冷却设备并保持工艺稳定性。

在芯片制造过程中，离子注入法被多次用于形成晶体管。在离子注入过程中，晶圆会受到一束带电离子（称为掺杂剂）的轰击，从而改变裸露表面的电特性。

化学机械平坦化技术可形成均匀平整的晶片表面，为沉积更多层材料做好准备，这些材料最终将成为最终微处理器、存储芯片、LED 和其他产品的电路。

Deublin 滑环为精细校准的晶片制造设备提供热稳定性。 Deublin 电滑环为设备内置的计量系统提供电源并返回数据。

辊对辊工艺将金属薄层沉积到柔性基板上，用于制造太阳能电池板、薄膜电池和柔性电子产品。 旋转装置可调节温度，并将高温沉积工艺产生的热量散发出去。