Semicondutores

Os semicondutores começam em um cadinho de silício derretido, aquecido a 1420°C. Uma união de Deublin resfria a haste extratora, que gira na direção oposta à do cadinho. Um cristal de semente na extremidade da haste extratora se desprende lentamente do derretimento, resultando, com o tempo, em um lingote de até 300 mm de diâmetro por 2 metros de comprimento.

O lingote cilíndrico ou retangular é cortado em wafers uniformes por uma serra de fio revestida de diamante. As uniões Deublin resfriam os rolos-guia que mantêm o corte suave e reto.

Após o fatiamento, o wafer é retificado para remover marcas de serra e defeitos de superfície, e para deixar o wafer com a espessura final. As uniões de ar Deublin garantem a remoção uniforme do material durante o processo, e as uniões de água Deublin mantêm a superfície de retificação fria.

O polimento final remove quaisquer defeitos microscópicos remanescentes na superfície do wafer e confere um acabamento espelhado no lado que será transformado em chips. As uniões Deublin controlam a pressão e a temperatura do processo de polimento.

A deposição eletroquímica é um processo pelo qual os átomos de metal de um fluido químico são depositados na superfície do wafer. As uniões Deublin mantêm o wafer em posição e os anéis deslizantes Deublin transmitem a corrente e a tensão necessárias para o sucesso da deposição.

A Deposição em Camada Atômica permite que os clientes da Deublin fabriquem filmes finos de material condutor ou isolante com cobertura uniforme em estruturas de tamanho nanométrico.

A Deposição Química de Vapor coloca filmes de espessura nanométrica de materiais dielétricos e metálicos em um wafer. Esse processo ocorre em temperaturas extremamente altas (800-2000°C), exigindo que as uniões Deublin resfriem o equipamento e mantenham a estabilidade do processo.

A implantação de íons é usada muitas vezes durante a fabricação de chips para formar transistores. Durante a implantação de íons, os wafers são bombardeados por um feixe de íons eletricamente carregados, chamados dopantes, que alteram as propriedades elétricas da superfície exposta.

A planarização químico-mecânica cria uma superfície de wafer uniformemente plana, preparando-a para o depósito de camadas adicionais de material que, por fim, se torna o circuito do microprocessador final, do chip de memória, do LED e de outros produtos.

As uniões Deublin criam estabilidade térmica em equipamentos de fabricação de wafer finamente calibrados. Os anéis deslizantes elétricos Deublin fornecem energia e retornam dados dos sistemas de metrologia incorporados ao equipamento.

O processamento Roll-to-Roll deposita camadas finas de metal em substratos flexíveis para criar painéis solares, baterias de filme fino e eletrônicos flexíveis. As uniões rotativas regulam a temperatura e dissipam o calor do processo de deposição em alta temperatura.