Semi-conducteurs
les entreprises de fabrication de tranches de semi-conducteurs dépendent de l'expertise spécifique à l'industrie de Deublin pour fournir des raccords rotatifs et des bagues collectrices électriques sur mesure.
Fabrication de plaquettes
La précision est essentielle dans la fabrication des semi-conducteurs, car les moindres variations peuvent avoir un impact important sur la fonctionnalité. Les microprocesseurs les plus sophistiqués du monde sont fabriqués sur des machines qui utilisent Deublin.
Production de lingots
Les semi-conducteurs commencent dans un creuset de silicium en fusion, chauffé à 1420°C. Une union de Deublin refroidit la tige d'extraction, qui tourne dans la direction opposée au creuset. Un cristal de semence situé à l'extrémité de la tige d'extraction se détache lentement de la matière en fusion, ce qui donne au fil du temps un lingot pouvant atteindre 300 mm de diamètre et 2 mètres de long.
Trancher
Le lingot cylindrique ou rectangulaire est découpé en tranches uniformes par une scie à fil diamantée. Les unions Deublin refroidissent les rouleaux de guidage qui maintiennent la coupe lisse et droite.
Broyage
Après le tranchage, la plaquette est broyée pour éliminer les marques de scie et les défauts de surface, et pour amener la plaquette à son épaisseur finale. Les raccords d'air Deublin assurent un enlèvement uniforme de la matière pendant le processus, et les raccords d'eau Deublin maintiennent la surface de broyage froide.
Polissage
Le polissage final élimine tous les défauts microscopiques restants à la surface de la plaquette et confère une finition miroir à la face qui sera transformée en puces. Les unions Deublin contrôlent la pression et la température du processus de polissage.
Création de circuits
Du téléphone portable que vous tenez dans votre main au thermostat programmable de votre maison, le monde dépend des puces. Les fabricants de ces puces dépendent de la qualité et de la fiabilité de Deublin.
DPE
Le dépôt électrochimique est un processus par lequel des atomes de métal provenant d'un fluide chimique sont déposés sur la surface de la plaquette. Les unions de Deublin maintiennent la plaquette en position et les bagues collectrices de Deublin transmettent le courant et la tension nécessaires à la réussite du dépôt.
ALD
Le dépôt de couches atomiques permet aux clients de Deublin de fabriquer des couches minces de matériaux conducteurs ou isolants avec une couverture uniforme dans des structures de taille nanométrique.
MCV
Le dépôt chimique en phase vapeur dépose des films d'une épaisseur de l'ordre du nanomètre de matériaux diélectriques et métalliques sur une plaquette. Ce processus se déroule à des températures extrêmement élevées (800-2000°C), ce qui nécessite des unions Deublin pour refroidir l'équipement et maintenir la stabilité du processus.
Implant ionique
L'implantation ionique est utilisée à de nombreuses reprises au cours de la fabrication des puces pour former des transistors. Lors de l'implantation ionique, les plaquettes sont bombardées par un faisceau d'ions chargés électriquement, appelés dopants, qui modifient les propriétés électriques de la surface exposée.
CMP
La planarisation chimico-mécanique permet de créer une surface de plaquette uniformément plate en vue du dépôt de couches supplémentaires de matériaux qui deviendront les circuits du microprocesseur final, de la puce mémoire, de la DEL et d'autres produits.
Contrôle des processus
Les bagues collectrices électriques Deublin alimentent et renvoient les données des systèmes de métrologie intégrés à l'équipement.
R2R
Le procédé Roll-to-Roll permet de déposer de fines couches de métal sur des substrats souples afin de créer des panneaux solaires, des batteries à couches minces et des composants électroniques souples. Les unions rotatives régulent la température et dissipent la chaleur du processus de dépôt à haute température.