Semicondutores
As empresas de fabrico de pastilhas semicondutoras recorrem à experiência específica da Deublin neste setor para obterem uniões rotativas e anéis de deslizamento elétricos concebidos à medida.
Fabrico de bolachas
A precisão é tudo no fabrico de semicondutores, porque mesmo as mais pequenas variações podem ter um grande impacto na funcionalidade. Os microprocessadores mais sofisticados do mundo são fabricados em máquinas que utilizam Deublin.
Produção de lingotes
Os semicondutores começam num cadinho de silício fundido, aquecido a 1420°C. Uma união de Deublin arrefece a haste de tração, que roda na direção oposta à do cadinho. Um cristal semente na extremidade da haste de tração levanta-se lentamente da fusão, resultando, ao longo do tempo, num lingote com 300 mm de diâmetro por 2 metros de comprimento.
Cortar
O lingote cilíndrico ou retangular é cortado em bolachas uniformes por uma serra de fio revestida a diamante. As uniões Deublin arrefecem os rolos-guia que mantêm o corte suave e direito.
Retificação
As uniões de ar Deublin garantem a remoção uniforme de material durante o processo e as uniões de água Deublin mantêm a superfície de moagem fria.
Polimento
O polimento final remove quaisquer defeitos microscópicos remanescentes na superfície da bolacha e confere um acabamento espelhado no lado que será transformado em chips. As uniões Deublin controlam a pressão e a temperatura do processo de polimento.
Criação de circuitos
Desde o telemóvel na sua mão até ao termóstato programável em sua casa, o mundo depende de chips e os fabricantes desses chips dependem da qualidade e fiabilidade Deublin.
ECD
A deposição eletroquímica é um processo pelo qual os átomos de metal de um fluido químico são depositados na superfície da bolacha. As uniões Deublin mantêm a bolacha em posição e os anéis deslizantes Deublin transmitem a corrente e a tensão necessárias para uma deposição bem sucedida.
ALD
A Deposição em Camada Atômica permite que os clientes da Deublin fabriquem filmes finos de material condutor ou isolante com cobertura uniforme em estruturas de tamanho nanométrico.
DCV
A Deposição Química de Vapor coloca filmes de espessura nanométrica de materiais dielétricos e metálicos em um wafer. Este processo ocorre em temperaturas extremamente altas (800-2000°C), exigindo uniões Deublin para resfriar o equipamento e manter a estabilidade do processo.
Implante de iões
A implantação de iões é utilizada muitas vezes durante o fabrico de pastilhas para formar transístores. Durante a implantação iónica, as bolachas são bombardeadas por um feixe de iões carregados eletricamente, chamados dopantes, que alteram as propriedades eléctricas da superfície exposta.
CMP
A planarização químico-mecânica cria uma superfície de bolacha uniformemente plana em preparação para a deposição de camadas adicionais de material que eventualmente se torna o circuito do microprocessador final, chip de memória, LED e outros produtos.
Controlo de processos
As uniões Deublin criam estabilidade térmica em equipamentos de fabricação de wafer finamente calibrados. Os anéis deslizantes elétricos Deublin fornecem energia e retornam dados dos sistemas de metrologia incorporados ao equipamento.
R2R
O processamento rolo a rolo deposita camadas finas de metal em substratos flexíveis para criar painéis solares, baterias de película fina e eletrónica flexível. As uniões rotativas regulam a temperatura e dissipam o calor do processo de deposição a alta temperatura.