Halbleiter
unternehmen, die Halbleiter-Wafer herstellen, verlassen sich auf das branchenspezifische Fachwissen von Deublin, um maßgeschneiderte Drehdurchführungen und elektrische Schleifringe zu liefern.
Wafer-Fertigung
In der Halbleiterfertigung ist Präzision das A und O, denn selbst kleinste Abweichungen können große Auswirkungen auf die Funktionalität haben. Die anspruchsvollsten Mikroprozessoren der Welt werden auf Maschinen hergestellt, die Deublin verwenden.
Barrenproduktion
Halbleiter beginnen in einem Tiegel mit geschmolzenem Silizium, das auf 1420 °C erhitzt wird. Eine Deublin-Verschraubung kühlt den Ziehstab, der sich in entgegengesetzter Richtung zum Tiegel dreht. Ein Impfkristall am Ende des Ziehstabs hebt sich langsam aus der Schmelze, so dass im Laufe der Zeit ein Barren mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm und einer Länge von 2 m entsteht.
Schneiden von
Der zylindrische oder rechteckige Block wird mit einer diamantbeschichteten Drahtsäge in gleichmäßige Wafer geschnitten. Deublin-Unionen kühlen die Führungsrollen, die den Schnitt glatt und gerade halten.
Schleifen
Nach dem Schneiden wird der Wafer geschliffen, um Sägemarken und Oberflächendefekte zu entfernen und den Wafer auf die endgültige Dicke zu bringen. Deublin-Luftanschlüsse sorgen für einen gleichmäßigen Materialabtrag während des Prozesses, und Deublin-Wasseranschlüsse halten die Schleifoberfläche kühl.
Polieren
Das abschließende Polieren entfernt alle verbleibenden mikroskopischen Defekte in der Waferoberfläche und verleiht der Seite, die zu Chips verarbeitet wird, eine Hochglanzoberfläche. Die Deublin-Einheiten steuern Druck und Temperatur des Polierprozesses.
Erstellung von Schaltkreisen
Vom Mobiltelefon in Ihrer Hand bis zum programmierbaren Thermostat in Ihrem Haus hängt die Welt von Chips ab. Die Hersteller dieser Chips verlassen sich auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Deublin.
ECD
Bei der elektrochemischen Abscheidung werden Metallatome aus einer chemischen Flüssigkeit auf der Waferoberfläche abgeschieden. Deublin-Verschraubungen halten den Wafer in Position, und Deublin-Schleifringe übertragen den für die erfolgreiche Abscheidung erforderlichen Strom und die Spannung.
ALD
Die Atomlagenabscheidung ermöglicht es den Kunden von Deublin, dünne Schichten aus leitendem oder isolierendem Material mit gleichmäßiger Bedeckung in nanometergroßen Strukturen herzustellen.
CVD
Bei der chemischen Gasphasenabscheidung werden nanometerdicke Schichten aus dielektrischen und metallischen Materialien auf einen Wafer aufgebracht. Dieser Prozess findet bei extrem hohen Temperaturen (800-2000 °C) statt, so dass Deublin-Anschlüsse zur Kühlung der Geräte und zur Aufrechterhaltung der Prozessstabilität erforderlich sind.
Ionen-Implantat
Die Ionenimplantation wird bei der Chipherstellung häufig zur Herstellung von Transistoren eingesetzt. Bei der Ionenimplantation werden Wafer mit einem Strahl elektrisch geladener Ionen, den so genannten Dotierstoffen, beschossen, die die elektrischen Eigenschaften der freiliegenden Oberfläche verändern.
CMP
Bei der chemisch-mechanischen Planarisierung wird eine gleichmäßig flache Waferoberfläche erzeugt, auf die weitere Materialschichten aufgebracht werden können, aus denen schließlich die Schaltkreise des fertigen Mikroprozessors, Speicherchips, der LED und anderer Produkte bestehen.
Prozesskontrolle
Deublin-Verschraubungen sorgen für thermische Stabilität in fein kalibrierten Wafer-Fertigungsanlagen. Die elektrischen Schleifringe von Deublin versorgen die in den Anlagen eingebauten Messsysteme mit Strom und liefern deren Daten zurück.
R2R
Beim Roll-to-Roll-Verfahren werden dünne Metallschichten auf flexible Substrate aufgebracht, um Solarpaneele, Dünnschichtbatterien und flexible Elektronik herzustellen. Drehdurchführungen regulieren die Temperatur und leiten die Wärme des Hochtemperatur-Beschichtungsprozesses ab.