Półprzewodnik
Firmy zajmujące się produkcją płytek półprzewodnikowych polegają na specjalistycznej wiedzy firmy Deublin w tej branży, która pozwala jej dostarczać dostosowane do indywidualnych potrzeb złącza obrotowe i pierścienie ślizgowe.
Produkcja wafli
Precyzja jest wszystkim w produkcji półprzewodników, ponieważ nawet najmniejsze odchylenia mogą mieć duży wpływ na funkcjonalność. Najbardziej wyrafinowane mikroprocesory na świecie są wytwarzane na maszynach wykorzystujących Deublin.
Produkcja wlewków
Półprzewodniki zaczynają się w tyglu ze stopionym krzemem, podgrzanym do temperatury 1420°C. Złącze Deublina chłodzi pręt ciągnący, który obraca się w kierunku przeciwnym do tygla. Kryształ zalążkowy na końcu pręta ciągnącego powoli unosi się ze stopu, co z czasem prowadzi do powstania wlewka o średnicy do 300 mm i długości 2 metrów.
Krojenie
Cylindryczny lub prostokątny wlewek jest cięty na jednolite wafle za pomocą piły drutowej z powłoką diamentową. Złącza Deublin chłodzą rolki prowadzące, które utrzymują cięcie gładkie i proste.
Szlifowanie
Po krojeniu wafel jest szlifowany w celu usunięcia śladów po pile i wad powierzchniowych oraz doprowadzenia wafla do ostatecznej grubości. Złącza powietrzne Deublin zapewniają równomierne usuwanie materiału podczas procesu, a złącza wodne Deublin utrzymują powierzchnię szlifowania w niskiej temperaturze.
Polerowanie
Końcowe polerowanie usuwa wszelkie pozostałe mikroskopijne defekty na powierzchni wafla i nadaje lustrzane wykończenie stronie, która zostanie przetworzona na chipy. Związki Deublin kontrolują ciśnienie i temperaturę procesu polerowania.
Tworzenie obwodów
Od telefonu komórkowego w dłoni po programowalny termostat w domu, świat zależy od chipów. Producenci tych chipów polegają na jakości i niezawodności Deublin.
ECD
Elektrochemiczne osadzanie to proces, w którym atomy metalu z płynu chemicznego są osadzane na powierzchni płytki. Złącza Deublin utrzymują płytkę w odpowiedniej pozycji, a pierścienie ślizgowe Deublin przesyłają prąd i napięcie niezbędne do udanego osadzania.
ALD
Osadzanie warstw atomowych umożliwia klientom Deublin wytwarzanie cienkich warstw materiałów przewodzących lub izolacyjnych o jednolitym pokryciu w strukturach o wielkości nanometrów.
CVD
Chemiczne osadzanie z fazy gazowej polega na nakładaniu na wafle warstw materiałów dielektrycznych i metalowych o grubości nanometrów. Proces ten zachodzi w ekstremalnie wysokich temperaturach (800-2000°C), co wymaga zastosowania związków Deublin do chłodzenia sprzętu i utrzymania stabilności procesu.
Implant jonowy
Implantacja jonów jest wielokrotnie wykorzystywana podczas produkcji chipów do tworzenia tranzystorów. Podczas implantacji jonowej, płytki są bombardowane wiązką naładowanych elektrycznie jonów, zwanych domieszkami, które zmieniają właściwości elektryczne odsłoniętej powierzchni.
CMP
Chemiczno-mechaniczna planaryzacja tworzy jednolicie płaską powierzchnię wafla w ramach przygotowań do osadzania dodatkowych warstw materiału, który ostatecznie staje się obwodem końcowego mikroprocesora, układu pamięci, diody LED i innych produktów.
Kontrola procesu
Złącza Deublin zapewniają stabilność termiczną w precyzyjnie skalibrowanych urządzeniach do produkcji płytek. Elektryczne pierścienie ślizgowe Deublin zapewniają zasilanie i zwrot danych z systemów metrologicznych wbudowanych w urządzenia.
R2R
Przetwarzanie Roll-to-Roll polega na osadzaniu cienkich warstw metalu na elastycznych podłożach w celu tworzenia paneli słonecznych, baterii cienkowarstwowych i elastycznej elektroniki. Złącza obrotowe regulują temperaturę i odprowadzają ciepło z procesu osadzania w wysokiej temperaturze.