Półprzewodnik

Półprzewodniki zaczynają się w tyglu ze stopionym krzemem, podgrzanym do temperatury 1420°C. Złącze Deublina chłodzi pręt ciągnący, który obraca się w kierunku przeciwnym do tygla. Kryształ zalążkowy na końcu pręta ciągnącego powoli unosi się ze stopu, co z czasem prowadzi do powstania wlewka o średnicy do 300 mm i długości 2 metrów.

Cylindryczny lub prostokątny wlewek jest cięty na jednolite wafle za pomocą piły drutowej z powłoką diamentową. Złącza Deublin chłodzą rolki prowadzące, które utrzymują cięcie gładkie i proste.

Po krojeniu wafel jest szlifowany w celu usunięcia śladów po pile i wad powierzchniowych oraz doprowadzenia wafla do ostatecznej grubości. Złącza powietrzne Deublin zapewniają równomierne usuwanie materiału podczas procesu, a złącza wodne Deublin utrzymują powierzchnię szlifowania w niskiej temperaturze.

Końcowe polerowanie usuwa wszelkie pozostałe mikroskopijne defekty na powierzchni wafla i nadaje lustrzane wykończenie stronie, która zostanie przetworzona na chipy. Związki Deublin kontrolują ciśnienie i temperaturę procesu polerowania.

Elektrochemiczne osadzanie to proces, w którym atomy metalu z płynu chemicznego są osadzane na powierzchni płytki. Złącza Deublin utrzymują płytkę w odpowiedniej pozycji, a pierścienie ślizgowe Deublin przesyłają prąd i napięcie niezbędne do udanego osadzania.

Osadzanie warstw atomowych umożliwia klientom Deublin wytwarzanie cienkich warstw materiałów przewodzących lub izolacyjnych o jednolitym pokryciu w strukturach o wielkości nanometrów.

Chemiczne osadzanie z fazy gazowej polega na nakładaniu na wafle warstw materiałów dielektrycznych i metalowych o grubości nanometrów. Proces ten zachodzi w ekstremalnie wysokich temperaturach (800-2000°C), co wymaga zastosowania związków Deublin do chłodzenia sprzętu i utrzymania stabilności procesu.

Implantacja jonów jest wielokrotnie wykorzystywana podczas produkcji chipów do tworzenia tranzystorów. Podczas implantacji jonowej, płytki są bombardowane wiązką naładowanych elektrycznie jonów, zwanych domieszkami, które zmieniają właściwości elektryczne odsłoniętej powierzchni.

Chemiczno-mechaniczna planaryzacja tworzy jednolicie płaską powierzchnię wafla w ramach przygotowań do osadzania dodatkowych warstw materiału, który ostatecznie staje się obwodem końcowego mikroprocesora, układu pamięci, diody LED i innych produktów.

Złącza Deublin zapewniają stabilność termiczną w precyzyjnie skalibrowanych urządzeniach do produkcji płytek. Elektryczne pierścienie ślizgowe Deublin zapewniają zasilanie i zwrot danych z systemów metrologicznych wbudowanych w urządzenia.

Przetwarzanie Roll-to-Roll polega na osadzaniu cienkich warstw metalu na elastycznych podłożach w celu tworzenia paneli słonecznych, baterii cienkowarstwowych i elastycznej elektroniki. Złącza obrotowe regulują temperaturę i odprowadzają ciepło z procesu osadzania w wysokiej temperaturze.