Semiconductor
Las empresas dedicadas a la fabricación de obleas semiconductoras confían en la experiencia específica del sector de Deublin para suministrar uniones rotativas y Electrical slip rings diseñados a medida.
Fabricación de obleas
La precisión lo es todo en la fabricación de semiconductores, porque incluso las variaciones más pequeñas pueden tener un gran impacto en la funcionalidad. Los microprocesadores más sofisticados del mundo se fabrican en máquinas que utilizan Deublin.
Producción de lingotes
Los semiconductores comienzan en un crisol de silicio fundido, calentado a 1420°C. Una unión Deublin enfría la varilla extractora, que gira en sentido contrario al crisol. Un cristal semilla situado en el extremo de la varilla extractora se eleva lentamente de la masa fundida, dando lugar con el tiempo a un lingote de hasta 300 mm de diámetro por 2 metros de largo.
Rebanar
El lingote cilíndrico o rectangular se corta en obleas uniformes mediante una sierra de hilo diamantado. Los sindicatos Deublin enfrían los rodillos guía que mantienen el corte liso y recto.
Rectificado
Tras el corte, la oblea se rectifica para eliminar las marcas de la sierra y los defectos de la superficie, y para darle el grosor final. Las uniones de aire Deublin garantizan un arranque de virutas uniforme durante el proceso, y las uniones de agua Deublin mantienen fría la superficie rectificada.
Pulido
El pulido final elimina cualquier defecto microscópico restante en la superficie de la oblea y confiere un acabado de espejo a la cara que se convertirá en virutas. Los sindicatos Deublin controlan la presión y la temperatura del proceso de pulido.
Creación de circuitos
Desde el teléfono móvil que lleva en la mano hasta el termostato programable de su casa, el mundo depende de los chips. Los fabricantes de esos chips dependen de la calidad y fiabilidad de Deublin.
ECD
La deposición electroquímica es un proceso por el que los átomos metálicos de un fluido químico se depositan en la superficie de la oblea. Las uniones Deublin mantienen la oblea en posición y los anillos deslizantes Deublin transmiten la corriente y el voltaje necesarios para que la deposición se realice correctamente.
ALD
La deposición de capas atómicas permite a los clientes de Deublin fabricar películas finas de material conductor o aislante con una cobertura uniforme en estructuras de tamaño nanométrico.
CVD
El depósito químico en fase vapor coloca películas nanométricas de materiales dieléctricos y metálicos sobre una oblea. Este proceso se produce a temperaturas extremadamente altas (800-2000°C), lo que requiere uniones Deublin para refrigerar el equipo y mantener la estabilidad del proceso.
Implante iónico
La implantación de iones se utiliza muchas veces durante la fabricación de chips para formar transistores. Durante la implantación iónica, las obleas son bombardeadas por un haz de iones cargados eléctricamente, denominados dopantes, que modifican las propiedades eléctricas de la superficie expuesta.
CMP
La planarización químico-mecánica crea una superficie de oblea uniformemente plana como preparación para depositar capas adicionales de material que finalmente se convierten en los circuitos del microprocesador, chip de memoria, LED y otros productos finales.
Control de procesos
Las uniones Deublin crean estabilidad térmica en equipos de fabricación de obleas finamente calibrados. Los anillos colectores eléctricos Deublin suministran energía a los sistemas de metrología incorporados en los equipos y devuelven datos de los mismos.
R2R
El proceso Roll-to-Roll deposita finas capas de metal sobre sustratos flexibles para crear paneles solares, baterías de película fina y componentes electrónicos flexibles. Las juntas rotativas regulan la temperatura y disipan el calor del proceso de deposición a alta temperatura.