Semiconduttori
Le aziende produttrici di wafer semiconduttori si affidano alle competenze specifiche di Deublin nel settore per la fornitura di giunti rotanti e anelli di contatto elettrici progettati su misura.
Fabbricazione di wafer
La precisione è tutto nella produzione di semiconduttori, perché anche le più piccole variazioni possono avere un grande impatto sulla funzionalità. I microprocessori più sofisticati del mondo sono prodotti su macchine che utilizzano Deublin.
Produzione di lingotti
I semiconduttori iniziano in un crogiolo di silicio fuso, riscaldato a 1420°C. Un'unione di Deublin raffredda l'asta di estrazione, che ruota in direzione opposta rispetto al crogiolo. Un cristallo di seme all'estremità dell'asta di estrazione si solleva lentamente dalla fusione, dando vita nel tempo a un lingotto di 300 mm di diametro e 2 metri di lunghezza.
Affettare
Il lingotto cilindrico o rettangolare viene tagliato in cialde uniformi da una sega a filo diamantata. I sindacati Deublin raffreddano i rulli di guida che mantengono il taglio liscio e diritto.
Rettifica
Dopo l'affettatura, il wafer viene rettificato per rimuovere i segni di taglio e i difetti superficiali e per portare il wafer allo spessore finale. I raccordi ad aria Deublin assicurano una rimozione uniforme dello stock durante il processo e i raccordi ad acqua Deublin mantengono fresca la superficie di rettifica.
Lucidatura
La lucidatura finale rimuove i difetti microscopici rimasti sulla superficie del wafer e conferisce una finitura a specchio al lato che verrà trasformato in chip. I sindacati Deublin controllano la pressione e la temperatura del processo di lucidatura.
Creazione di circuiti
Dal telefono cellulare in mano al termostato programmabile di casa, il mondo dipende dai chip e i produttori di questi chip dipendono dalla qualità e dall'affidabilità di Deublin.
ECD
La deposizione elettrochimica è un processo in cui gli atomi di metallo provenienti da un fluido chimico vengono depositati sulla superficie del wafer. I collettori Deublin mantengono il wafer in posizione e gli anelli di scorrimento Deublin trasmettono la corrente e la tensione necessarie per il successo della deposizione.
ALD
La deposizione di strati atomici consente ai clienti Deublin di fabbricare film sottili di materiale conduttore o isolante con copertura uniforme in strutture di dimensioni nanometriche.
CVD
La deposizione chimica da vapore deposita pellicole di spessore nanometrico di materiali dielettrici e metallici su un wafer. Questo processo avviene a temperature estremamente elevate (800-2000°C) e richiede l'impiego dei sindacati Deublin per raffreddare le apparecchiature e mantenere la stabilità del processo.
Impianto ionico
L'impiantazione ionica viene utilizzata molte volte durante la fabbricazione di chip per formare transistor. Durante l'impiantazione ionica, i wafer vengono bombardati da un fascio di ioni elettricamente carichi, chiamati droganti, che modificano le proprietà elettriche della superficie esposta.
CMP
La planarizzazione chimico-meccanica crea una superficie uniformemente piatta del wafer in preparazione al deposito di ulteriori strati di materiale che alla fine diventeranno i circuiti del microprocessore finale, del chip di memoria, del LED e di altri prodotti.
Controllo del processo
I collettori Deublin creano stabilità termica nelle apparecchiature per la fabbricazione di wafer finemente calibrati. Gli anelli di scorrimento elettrici Deublin alimentano e restituiscono i dati dei sistemi metrologici integrati nelle apparecchiature.
R2R
Il processo Roll-to-Roll deposita strati sottili di metallo su substrati flessibili per creare pannelli solari, batterie a film sottile ed elettronica flessibile. I sindacati rotanti regolano la temperatura e dissipano il calore del processo di deposizione ad alta temperatura.