Halbleiter
Unternehmen, die Halbleiter-Wafer herstellen, verlassen sich auf das branchenspezifische Fachwissen von Deublin, um maßgeschneiderte Drehdurchführungen und elektrische Schleifringe zu erhalten.
Wafer-Fertigung
In der Halbleiterfertigung ist Präzision von entscheidender Bedeutung, da selbst kleinste Abweichungen große Auswirkungen auf die Funktionalität haben können. Die weltweit anspruchsvollsten Mikroprozessoren werden auf Maschinen hergestellt, die Deublin-Produkte verwenden.
Barrenproduktion
Halbleiter beginnen ihren Weg in einem Tiegel mit geschmolzenem Silizium, das auf 1.420 °C erhitzt wird. Eine Deublin-Verschraubung kühlt den sich in entgegengesetzter Richtung zum Tiegel drehenden Ziehstab. Ein Impfkristall am Ende des Ziehstabs hebt sich langsam aus der Schmelze, sodass im Laufe der Zeit ein Barren mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm und einer Länge von bis zu 2 m entsteht.
Schneiden von
Der zylindrische oder rechteckige Block wird mithilfe einer diamantbeschichteten Drahtsäge in gleichmäßige Wafer geschnitten. Deublin-Unionen kühlen die Führungsrollen, welche den Schnitt glatt und gerade halten.
Schleifen
Nach dem Schneiden wird der Wafer geschliffen, um Sägemarken und Oberflächendefekte zu entfernen sowie um ihn auf die endgültige Dicke zu bringen. Deublin-Luftanschlüsse gewährleisten einen gleichmäßigen Materialabtrag während des Prozesses und Deublin-Wasseranschlüsse kühlen die Schleifoberfläche.
Polieren
Das abschließende Polieren entfernt alle verbleibenden mikroskopischen Defekte auf der Oberfläche des Wafers und verleiht der Seite, die zu Chips verarbeitet wird, eine Hochglanzoberfläche. Die Deublin-Einheiten steuern dabei den Druck und die Temperatur des Polierprozesses.
Erstellung von Schaltkreisen
Von dem Mobiltelefon in Ihrer Hand bis hin zum programmierbaren Thermostat in Ihrem Haus hängt die Welt von Chips ab. Die Hersteller dieser Chips verlassen sich auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Deublin.
ECD
Bei der elektrochemischen Abscheidung werden Metallatome aus einer chemischen Flüssigkeit auf der Oberfläche des Wafers abgeschieden. Deublin-Verschraubungen halten den Wafer in Position und Deublin-Schleifringe übertragen den für eine erfolgreiche Abscheidung erforderlichen Strom und die Spannung.
ALD
Mithilfe der Atomlagenabscheidung können Kunden von Deublin dünne Schichten aus leitendem oder isolierendem Material mit gleichmäßiger Bedeckung in nanometergroßen Strukturen herstellen.
CVD
Bei der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) werden nanometerdicke Schichten aus dielektrischen und metallischen Materialien auf einen Wafer aufgebracht. Da dieser Prozess bei extrem hohen Temperaturen (800–2000 °C) stattfindet, sind Deublin-Anschlüsse zur Kühlung der Geräte und zur Aufrechterhaltung der Prozessstabilität erforderlich.
Ionen-Implantat
Bei der Chipherstellung wird die Ionenimplantation häufig zur Herstellung von Transistoren eingesetzt. Dabei werden Wafer mit einem Strahl elektrisch geladener Ionen, den sogenannten Dotierstoffen, beschossen. Dies verändert die elektrischen Eigenschaften der freiliegenden Oberfläche.
CMP
Bei der chemisch-mechanischen Planarisierung wird eine gleichmäßig flache Oberfläche des Wafers erzeugt. Auf diese können weitere Materialschichten aufgebracht werden, aus denen schließlich die Schaltkreise des fertigen Mikroprozessors, des Speicherchips, der LED und anderer Produkte bestehen.
Prozesskontrolle
Deublin-Verschraubungen gewährleisten die thermische Stabilität in hochpräzisen Wafer-Fertigungsanlagen. Die elektrischen Schleifringe des Unternehmens versorgen die in den Anlagen installierten Messsysteme mit Strom und leiten deren Daten zurück.
R2R
Beim Roll-to-Roll-Verfahren werden dünne Metallschichten auf flexible Substrate aufgebracht, um Solarpaneele, Dünnschichtbatterien und flexible Elektronik herzustellen. Drehdurchführungen regulieren dabei die Temperatur und leiten die Wärme des Hochtemperatur-Beschichtungsprozesses ab.